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    宁波芯健半导体有限公司

宁波芯健半导体有限公司

  • 所属板块:成长板
  • 所属行业:制造业
  • 挂牌日期:2016-05-26

企业概况

企业名称 宁波芯健半导体有限公司
企业简称 宁波芯健 挂牌代码 720209
企业类别 注册时间 20130121
所属地区 前湾新区 挂牌日期 2016-05-26
所属板块 成长板 特色领域 甬江引才工程人才板
所属行业 制造业 挂牌状态 正常
推荐机构 浙江科信会计师事务所 (特殊普通合伙)
经营范围 集成电路晶圆级先进封装测试

公司信息

宁波芯健半导体有限公司于2013年注册成立,注册资金8000万。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等高端集成电路封装测试业务,面向全球市场提供晶圆测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

公司优势

芯健在晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等多个高端集成电路封装技术领域具备强大技术实力,现有技术特色包括圆片级芯片封装技术(WLCSP)、圆片级倒装凸块技术(FC Bumping)、多层薄膜重新布线技术(RDL)、化学镀工艺技术、超薄芯片封装技术和超小型芯片封装技术,多项技术创新填补了国内空白,并已形成完整的年产15万片8英寸晶圆级封装工艺制程能力。积极布局2.5D/3D封装技术、SiP产品应用以及封装技术的研究开发,同时负责搭建浙江省唯一的先进封装测试共性技术服务平台,与产业链上下游垂直整合,为中小型设计公司提供快速整体Turnkey设计封装测试方案服务。

圆片级芯片封装技术(WLCSP)和圆片级倒装凸块技术(FC-Bumping)达到国内领先,已建成中国首家自主开发的6寸圆片级封装生产线, 8寸圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)生产线是继长电科技之后的中国第二家可实现大批量量产的公司。

多层薄膜重新布线技术可改变芯片I/O分布,增加设计灵活性并可兼容不同封装方式,也可实现大电流高散热以及低电阻芯片封装需求,通过多层布线还可集成一些被动元器件(电容、电阻、电感等)在芯片封装体中。公司目前可实现6层(3钝化层和3层金属结构)批量化生产,最小线宽线距可实现5umX5um,已接近国际领先水平。

超薄芯片封装技术国际领先,填补国内空白,是国内唯一一家可提供总体封装厚度在150um以下晶圆级芯片尺寸封装业务公司,产品已广泛应用在智能卡领域。

超小型芯片封装技术达到国际领先水平,目前已建成0201尺寸晶圆级芯片封装量产线,产品已通过国际大客户认证,目前正在积极开发01005尺寸芯片封装技术

宁波芯健与清华长三角研究院建立了良好的合作关系,并组成了结构合理的高水平研究团队,既有产品研发经验丰富的工程师,也有理论基础坚实、创新力强的年轻科研人员,还有国内业界知名的专家,共享资源,取长补短,联合攻关,大力开展科技创新、技术服务、人才培养工作,做到产学研一体化。宁波芯健与高校的产学研合作为先进封装测试技术研究院的建设提供了强有力的技术支撑和保证。

公司理念

诚信务实、追求卓越、以人为本、以客户为导向;发动全员创新、快速有效为客户提供最优质的产品及服务。

产品服务

1、产品服务:提供各种晶圆级封装服务包括晶圆级芯片尺寸封装、电镀锡球和铜凸块制程、重新布线等;与合作的传统封装厂可提供各种倒装和打线的封装形式包装QFN、DFN、SOT、SOP、LGA和BGA等。

2、工艺服务:采用晶圆制造技术和封装技术实现高密度小间距产品封装。

ChipEx可提供各种晶圆级封装制程服务,包括,包括再钝化保护层,溅射金属,电镀,植球,晶圆减薄,晶圆切割,晶粒挑拣等。

3、测试服务:具有资深工作经验的工程开发团队,工程技术人员能独立开发测试程序,具有丰富的实际开发经验。

4、可靠性服务:可靠性实验室拥有恒温恒湿箱、热冲击/循环实验箱、高速老化箱等先进的设备,能够提供对封装进行温、湿度循环实验等全套信赖性测试。

5、失效分析服务:公司拥有失效分析实验室和化学分析实验室,能够提供多种失效分析和化学分析服务。

失效分析实验室:拥有电子扫描显微镜、EDS能谱分析仪、剪切力测试系统、电性能测试平台、光学显微镜、磨抛机等先进失效分析设备,可提供各种电性分析、切片分析、电镜分析、元素分析及芯片解焊等各种缺陷和失效分析服务。

化学实验室分析:实验室拥有紫外分光光度计、循环伏安极谱仪、电位滴定仪等先进分析设备,可提供多种渡液等化学药水的成分分析、微量元素分析、污染物检定分析、PH测定等服务。

关键资源

一、注册商标四类

二、各项专利13项,分别是:

1、集成电路芯片封装结构

2、一种带有支撑保护结构的封装结构

3、一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装结构

4、晶圆级芯片的凸块封装结构

5、指纹识别芯片封装结构

6、一种超薄的MOSFET封装结构

7、一种叠层芯片的晶圆级铜凸块封装方法

8、一种超薄MOSFET芯片封装结构

9、一种MOSFET芯片封装结构

10、一种MOSFET芯片封装结构

11、一种MOSFET芯片背面具有导电层的封装结构

12、一种具有沟槽的MOSFET芯片封装结构

13、一种具有通孔的MOSFET芯片封装结构



所获荣誉

1、2013年被评为杭州湾新区引进海外高层次创新人才项目

2、2013年被评为宁波智团项目

3、2015年被宁波市评为"重大科技专项"

4、2014年被评为杭州湾新区"工程技术中心"和"杭州湾新区创新团队"

5、2014年度获得杭州湾新区"技术改造特别奖"

6、2015年被宁波市评为"宁波市战略型新兴产业"