法博思（宁波）半导体设备有限公司

公司介绍

公司整个团队从2018年开始已经完成初期的技术积累，在三代半导体衬底、光通讯图案芯片检测、形貌测量等多个细分领域已有产品布局并完成设备调试客户验证等工作，进入商业化阶段。2019年项目获得河姆渡全球智能制造大赛一等奖荣誉，又于2020年入选宁波3315英才计划。

产品经过团队前期的技术沉淀，和终端客户的紧密验证，截至目前已经有3款成型设备推向市场：

1、晶圆形貌检测仪，用于测量晶圆主要几何参数指标的测量，包括TTV/BOW/THK/WARP/LTV。支持包括硅片，玻璃片，蓝宝石片，氮化镓，碳化硅等大部分透明或非透明材质的晶圆；可用于工艺流程中的切割，研磨，抛光，减薄等各环节对晶圆形貌进行测量控制。

2、AOI图案芯片检测仪，主要用于图案芯片表面瑕疵的检测，包括异物，划痕，崩缺等缺陷的自动检测，提供定制的检测方案，生成晶圆缺陷检测报告，缺陷图谱等功能。

3、碳化硅晶体位错检测仪，针对第三代半导体材料碳化硅研发的瑕疵检测设备，系统采用精密光学显像系统，结合独有的算法，对瑕疵进行检测及归类，提升了客户对产品瑕疵的检测效率。

核心优势

公司拥有集光学，视觉，软件算法，硬件设计为一体的团队，能够协助客户开发半导体领域针对各类应用场景的国产检测设备，提供可靠的技术解决方案和开发相应的设备。